Gamma Vacuum 鈦升華泵 (TSP)

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Gamma Vacuum 鈦升華泵 (TSP)，鈦升華泵通常與離子泵組合使用或單獨(dú)使用，可去除真空環(huán)境中的反應(yīng)氣體。與離子泵組合后，TSP 可在更短的時(shí)間內(nèi)達(dá)到高極限真空。所有 TSP 部件均可加熱至 400 °C。

TSP 的工作原理是加熱鈦絲并將鈦分子升華(從固相轉(zhuǎn)化為氣相)到某個(gè)表面上。升華后的鈦分子可以與反應(yīng)氣體(例如氧氣和氮?dú)?發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，同時(shí)擴(kuò)散方式來吸附游離氫氣。TSP 可在 10^-5 至 10^-12 mbar的范圍內(nèi)工作，氫氣抽速超過10,000 ls^-1。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

*  TSP 燈絲支架：燈絲支架安裝在 2- 3/4 英寸 CFF (DN40) 上。真空電極支持三個(gè)鈦鉬燈絲，以及一條用于接地隔離的回路。每個(gè)燈絲均包含 1.5 克的可用鈦，平均工作時(shí)間為 20 小時(shí)。

*  液氮低溫護(hù)罩：液體低溫屏蔽罩包含一個(gè)雙層 304L 型不銹鋼夾套，該夾套帶有兩個(gè)直徑為 0.375 英寸的液氮穿通件(配備外凸式液氮接口)。它可提供 1578cm² (245 平方英寸)的液氮冷卻表面積，氫氣抽度高達(dá) 12,000 ls^-1 (見表格)。該護(hù)套安裝在一個(gè)8 英寸的 CFF (DN160) 上。

*  常溫濺射護(hù)罩：當(dāng)冷卻不切實(shí)際或不可行時(shí)，常溫濺射護(hù)罩能夠以經(jīng)濟(jì)的方式將表面積Z大化。它可提供827 cm² (128 平方英寸) 的常溫表面積，氫氣抽取速度高達(dá) 2200 ls^-1 (見表格)。該護(hù)罩安裝在一個(gè) 8 英寸的 CFF (DN160) 或 6 英寸的 CFF (DN100) 上。

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